由合肥市政府、中科院微电子研究所主办的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在合肥天鹅湖大酒店拉开帷幕。

　　会上，国家、省、市相关领导，国内外知名传感器及物联网行业的专家学者、应用厂商、投资机构等500余家单位1000多名集成电路大咖，共同见证“中国·合肥高新区芯之城”项目启动。中国科学院微电子研究所所长叶甜春、国家集成电路投资基金总裁丁文武、副市长王翔出席会议并致辞。

　　叶甜春说，希望以此次活动为平台，让更多的思想在这里碰撞出火花，助推全球共繁荣的信息化、智能化新纪元。

　　丁文武说，希望大家以此次会议为平台，共同探讨物联网技术和应用催生的新科技、新产业、新经济，共商发展策略。

　　王翔说，合肥市集成电路产业发展基础已经具备了发展传感器和物联网产业的实力，将努力打造中国IC之都。希望与会专家、企业家们为合肥集成电路产业发展献计献策。

　　峰会开幕式上，合肥高新区管委会主任助理王伟发表了题为《打造高新芯之城共筑创新中国梦》主旨演讲，就合肥高新区经济社会发展情况以及芯之城的规划情况进行了专题介绍。

　　会上，还举行了中国合肥高新区“芯之城”首 批项目签约仪式，国际领 先的IC设计服务公司及一站式服务供应商——灿芯半导体(上海)有限公司分别与Synopsys、Cadence、Mentor、北京安创空间科技有限公司(ARM子公司)等国际IC设计产业巨头，就合作设立灿芯集成电路商业孵化器签署合作协议。

　　近年来，合肥市已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，合肥高新区在市委市政府的坚强领导下，加速布局，推进创新驱动，着力招大引强，2016年综合排名跃居全国第7位，获批成为安徽省集成电路产业集聚发展基地，已成为合肥市乃至安徽省战新产业集聚发展的一支中坚力量。

　　据悉，“芯之城”主要定位为IC产业发展功能性平台，进一步充实合肥集成电路产业基地集聚发展的实质内涵。规划主要聚焦集成电路前端设计产业全链条的打造，通过金融服务、人才培训、技术转移、平台服务、企业孵化等一系列支持手段，围绕新型显示、物联网与智能家电、汽车电子、数据存储与处理、可穿戴与大健康、机器人、北斗、通信装备、航空航天九大应用领域，打造“芯片设计工具平台(EDA)”、“芯片设计IP核平台(联盟)”、“设计验证分析公共平台(ICC)”、“人才培养支持平台”、“区域IC产业金融支撑平台”、“产芯互融发展桥接平台”、“IC商业孵化平台”七大平台，加快集成电路设计产业培育与要素集聚，培育一批设计行业龙头集群，推动IC设计产业在区再次实现从量变到质变的突破。根据建设规划，力争到2020年，合肥高新区打造的“芯之城”拥有从业人员总数超3万人，集聚各类研发设计企业200余家，实现IC产业营业总收入超200亿元、带动其他产业形成1200亿元的产值增量的经济目标，将合肥高新区打造成为国内领 先、全球知名的IC设计产业集聚地，为“十三五”期间合肥市集成电路产业争进全国五强做出重要贡献。

　　据了解，与传统ICC相比，此次签约的项目灿芯商业IC孵化器更加强调与EDA软件商(如Cadence、Synopsys、Mentor等)、IP核厂家(如ARM、Synopsys等)、IC设计企业合作进行项目研发创新，以及直接对接晶圆制造厂，根据IC产业的规律汇聚要素，优化制造产能。该项目将有助于拉低集成电路设计领域创新创业门槛，为初创型、中小型集成电路设计企业提供设计平台服务以及DFM、良率提升、封装测试在内的一站式全套服务，对于带动上下游集成电路企业入驻，提升“芯之城”的国际品牌影响力，打造具有国际影响力的集成电路设计产业高地具有非常重要的战略意义。

　　据悉，本届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会由合肥市政府、中科院微电子研究所主办，合肥高新区、中国科学院物联网研究发展中心承办，以传感器技术与物联网应用探讨为重 点，为期两天，将于9月23日闭幕。活动期间，数千名嘉宾将共同探讨全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇。